Este 2023 va a significar un punto de inflexión en el mercado de los semiconductores. TSMC ha dominado la última década casi con mano de hierro, hasta el punto de que Intel va a la carrera... Y Samsung renunció parcialmente a desarrollar nodos más avanzados y punteros tras sus 8 nm, el resto fue LPP. Este movimiento, muy arriesgado porque además de intentar ir "más abajo" implicó cambiar el tipo de transistor, ahora está dando sus frutos, y es que Samsung supera a TSMC a "mismo" nodo litográfico.
Por supuesto hay que entrecomillar "mismo", incluso "mismo nodo litográfico" si se quiere ser preciso. Ya sabemos que el número no indica ni la densidad en cuanto a paridad, ni el Pitch Gate, ni el rendimiento o eficiencia, pero comparativamente hablando con el marketing en la mano, como se suele decir, "es lo que hay". Por ello, la comparativa de datos, de precios y de clientes comienza a moverse a favor de los coreanos, para sorpresa de todos.
Samsung supera a TSMC después de bajar al infierno
Literalmente, Samsung tocó el infierno en el Q3 del año pasado. La tasa de rendimiento era un problema de tal calibre que se pensó en saltar directamente a la segunda generación de los 3 nm e intentar solventar los problemas allí. Por suerte, de la mano de una empresa americana pudieron encauzar la situación y poco a poco se pasó de un 20% de éxito a un 50%, y de ahí ya están por más del 70% holgadamente. Ver para creer con tan poco margen de tiempo.
A esto, y dado que el nodo de 3 nm de Samsung es el más avanzado ahora mismo en el mundo para chips, hay que sumarle un menor precio por oblea.
En cambio, TSMC está disparando los precios. Sus obleas cuestan ya más de 20.000 dólares para esos 3 nm y solo Apple se está pudiendo permitir comprarlas en volúmenes muy bajos...
Todo parece, como venimos diciendo, enfocado más a 2024 que a 2023 y salvo sorpresa de última hora, será así. AMD, Intel, Qualcomm o NVIDIA, incluso Baidu, posponen todo por los precios y por la nula demanda, pero ¿qué ocurre con Samsung?
El ángel caído vuelve a tocar el cielo
Del infierno al cielo en poco más de 6 meses. Los 3 nm GAA de los coreanos han conseguido reducir el consumo de energía frente a su predecesor en un 45%, el área en un 16% y logran un rendimiento mejorado del +23%. Eso contando con todos los problemas que tuvieron.
Pero es que no se van a quedar ahí y ya informan de que la segunda generación del nodo llevará las cotas más arriba y con menores problemas, puesto que frente al N3 de primera generación el nuevo N3 V2 conseguirá reducir el consumo otro 50%, mejorar el rendimiento otro 30% y el área en un impresionante 35% en apenas 11 meses.
Recordemos que incluyen transistores GAA, Samsung dio carpetazo a los FinFET, por lo que van a dar dos pasos adelante por encima de sus rivales. ¿Qué consecuencias tiene esto? Pues que toda la industria del alto rendimiento tiene sus ojos puestos en los coreanos... Y están firmando con ellos dejando total o parcialmente a TSMC.
Los nombres que se confirman ya han sido nombrados más arriba: IBM, NVIDIA, Qualcomm y Baidu. Ahora lo único que tiene que conseguir Samsung es producir a un volumen que esté, simplemente, cerca del de TSMC. ¿Puede ser 2024 disruptivo en el mercado de los semiconductores? Desde luego, como poco, todo se ha puesto mucho más interesante, porque no hay que olvidar a Intel, que va último en la carrera, pero que va como un cohete de Space X y en dos años planea ponerse por delante, casi nada visto lo visto...
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